Xiaomi представила ИИ-ускоритель XRING O100

XRING O100 — это ускоритель для локальной работы с искусственным интеллектом. Главная особенность — пропускная способность памяти до 1,22 ТБ/с. Xiaomi называет решение первым в мире 6-нм чипом с трехмерной упаковкой на уровне пластин такого типа.

Логическая микросхема и высокоскоростная DRAM располагаются друг над другом и соединяются при помощи гибридного бондинга. За счет уменьшения расстояния между вычислительными блоками и памятью данные передаются быстрее.

По словам Xiaomi, пропускная способность в 16 раз выше, чем у обычных мобильных устройств. А еще новинка обрабатывает 330 токенов в секунду непосредственно на устройстве.

XRING O100 использует многоядерный NPU и умеет динамически распределять данные между блоками.

Старт внедрения новой технологии ожидается в 2027 году. Среди возможных устройств ждем смартфоны, планшеты и даже роботов!