В серии HUAWEI Mate 90 будет использоваться чип Kirin нового поколения

Сообщается, что чип является первым мобильным процессором компании, построенным на архитектуре LogicFolding. Он сможет конкурировать с 3-нм чипсетами. Правда, пока непонятно, будет ли следующий чип Kirin тоже 3-нм или он просто будет на том же уровне, что и современные 3-нм чипы.

Новая архитектура позволила компании увеличить плотность транзисторов на 53,5%. Это повысит производительность на 41% и увеличит пиковую частоту на 12,7% по сравнению с предыдущими процессорами. Энергоэффективность, к слову, тоже станет лучше.

Название чипсета Kirin следующего поколения пока не разглашается. Однако известно, что на базе новинки будет работать серия HUAWEI Mate 90, релиз которой состоится этой осенью.