Что известно о первом широкоформатном складном смартфоне HONOR
По слухам, компания работает над своим первым широким складным телефоном на базе 2-нм чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 6-й серии. Инсайдер Digital Chat Station раскрыл некоторые подробности о грядущей новинке. Сейчас вам все расскажу.
По словам DCS, диагональ внутреннего экрана инженерного прототипа составила 7,6 дюйма, а внешнего — 5,5 дюйма.
Еще модель перешла из стадии тестирования на этап финальной доработки. Это значит, что процесс разработки движется к завершению и,вероятно, скоро начнется производство смартфона.
Помимо этого инсайдер отметил, что у будущей раскладушки может быть 200-мегапиксельный основной сенсор, а также перископический телеобъектив. Аккумулятор предполагается емкостью 7000 мА•ч.
Больше информации появится, скорее всего, ближе к анонсу. Буду следить за новостями и держать вас в курсе!
Понравилась статья?
Теги статьи
Похожие статьи
Новости
Huawei
2 мин
06.07.2026
732
0
0
0
0
Нам нравится, что вам нравится
Уверены, вы можете не хуже! Напишите статью и получите Бонусы.
Спасибо, что вам есть что сказать
Попробуйте расширить свою мысль и написать статью — и получите за это Бонусы.
Комментарии